江苏电阻测试服务

耐CAF评估样品制作影响因素&建议：因CAF产生的条件是处于有金属盐类与潮湿并存的情况下，由于电场驱动，离子沿着玻璃纤维与树脂界面迁移而发生。因此，**根本的措施是让玻璃纤维与树脂界面致密而牢固的结合在一起，不存在任何隙缝。同时，减低树脂的吸水率，进一步提高材料的耐CAF能力。导致样品的CAF产生因素有如下：﹒PCB板由于不良玻璃质处理、压层缺陷、机械应力、热应力或耐化学性差，钻孔后引起压层界面削弱或破坏.温度和湿度***了压层缺陷反应（可能有湿度阀值）.pH值梯度促进CAF形成.导体间电压梯度低至3伏到可能800伏.某些焊剂成分（聚乙二醇）或加工过程中产生的其它离子污染物表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCBA的表面清洁度（包括加工、制造过程的残留）。江苏电阻测试服务

AF与ECM/SIR都是一个电化学过程；从产生的条件来看（都需要符合下面3个条件）：电解液环境，即湿度与离子（Electrolyte–humidityandionicspecies）；施加偏压（Voltagebias–Forcethatdrivesthereaction）;存在离子迁移的通道意味着玻纤与树脂的结合间存在缺陷，或线与线间存在杂物等；（“Pathway”–Awayfortheionstomovefromtheanodetothecathode；Thepathwayisalongtheglassfiberswhentheresinimpregnationtotheglassfibershavedefects）；加剧其产生的条件类似：高湿环境（Highhumidityrate）；高电压（HigherVoltagelevels）；高温环境（Highertemperature）；广东离子迁移电阻测试注意事项智能电阻具有高精度的特点。

电阻测试是一种常见的电子测试方法，用于测量电路中的电阻值。在电子设备制造和维修过程中，电阻测试是非常重要的一环。然而，由于电阻测试设备的复杂性和使用技巧的要求，很多用户在使用过程中会遇到各种问题。因此，提供质量的售后服务对于电阻测试设备的供应商来说至关重要。一个的电阻测试设备供应商应该提供详细的产品说明和操作手册。这些文档应该包含设备的基本信息、使用方法、故障排除指南等内容。用户可以通过阅读这些文档来了解设备的功能和使用方法，从而更好地使用设备。此外，供应商还可以提供在线视频教程，帮助用户更直观地了解设备的使用方法。

PCB/PCBA绝缘失效是指电介质在电压作用下会产生能量损耗，这种损耗很大时，原先的电能转化为热能，使电介质温度升高，绝缘老化，甚至使电介质熔化、烧焦，**终丧失绝缘性能而发生热击穿。电介质的损耗是衡量其绝缘性能的重要指标，电介质即绝缘材料，是电气设备、装置中用来隔离存在不同点位的导体的物质，通过各类导体间的绝缘隔断功能控制电流的方向。电介质长期受到点场、热能、机械应力等的破坏。在电场的作用下，电介质会发生极化、电导、耗损和击穿等现象，这些现象的相关物理参数可以用相对介电系数、电导率、介质损耗因数、击穿电压来表征。焊锡青、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等引起的材料绝缘性能退化评估。

1、保持测试样品无污染，做好标记，用无污染手套移动样品。做好预先准备，防止短路和开路。清洁后连接导线，连接后再清洁。烘干，在105±2℃下烘烤6小时。进行预处理，在中立环境下，保持23±2℃和50±5%的相对湿度至少24h。2、在该测试方法中相对湿度的严格控制是关键性的。5%的相对湿度偏差会造成电阻量测结果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置电压加载的情况下，一旦水凝结在测试样品表面，有可能会造成表面树枝状晶体的失效。当某些烤箱的空气循环是从后到前的时候，也可能发现水分。凝结在冷凝器窗口上的水有可能形成非常细小的水滴**终掉落在样品表面上。这样可能造成树枝状晶体的生长。这样的情况必须被排除，确保能够得到有意义的测试结果。虽然环境试验箱被要求能够提供并记录温度为65±2℃或85±2℃、相对湿度为87+3/-2%RH的环境，其相对湿度的波动时间越短越好，不允许超过5分钟。电阻测试是一种常见的电子测试方法。贵州表面绝缘SIR电阻测试原理

系统可通过曲线、表格的形式对测试数据进行实时监控，测试数据自动存储和管理。江苏电阻测试服务

从监控的方式看（除阻值监控外）：ECM/SIR可以通过放大镜进行直观的判断；而CAF只能通过破坏性的切片进行微观条件下的分析；ECM/SIR与CAF的重要性由于介电层变薄、线路及孔距变密是高密度电子产品的特性，而大多数的高阶电子产品也需要较高的信赖度，故越来越多的产品被要求进行ECM/SIR/CAF测试，如航空产品、汽车产品、医疗产品、服务器等，以确保产品在相对恶劣的使用条件下的寿命与可靠性；离子迁移既然是绝缘信赖度的***，因此高密度电子产品都十分在乎及重视材料的吸水性及水中不纯物的控管，因为这些正是离子迁移的重要元凶。例如：加水分解性氯、电镀液中的盐类、铜皮表面处理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了这些控管，导致ECM或CAF的生成，便会造成产品在使用寿命及电性功能上的障碍；藉着控制卤素及金属盐类的含量、铜皮上的铬含量、树脂中的氯含量、表面清洁度（防焊前处理），这些对绝缘劣化影响很大的项目，可以大幅提升高密度电路板的信赖性。江苏电阻测试服务